我觉得很奇怪，这个问题底下竟然没人科普IC产业以及中国IC产业现状，只会大谈工资低？要知道IC产业已经是本来就是已经极其成熟甚至是有些夕阳的产业了，在欧美发达国家工资也还是比不上金融和互联网等产业，这是在正常不过的事。

其次很多人有个误解，好像互联网是技术密集型产业。

其实IC产业才是技术密集型产业，互联网和人家比才是劳动密集型产业，IC产业不是像互联网那样你高新挖几个程序员过来公司就可以立马崛起的，人员上的投入倒是其次，大头在研发和生产阶段，这才是要持续的大量资金投入的地方。

最高票的言论可以说是极为可笑：一金融互联网工资高是市场决定的，这有什么好喷的？全世界都这样。

二只加高从业人员工资就能让中国IC产业立刻崛起吗？你以为是互联网吗？研发投入呢？生产投入呢？要谈IC产业和中国IC产业先要知道以下两个概念：线宽：半导体行业最先进的制程工艺从几微米，再到几百纳米, 130纳米,65纳米,45纳米,28纳米,20纳米,16纳米,14纳米,10纳米，直到今年三星就要量产的7纳米，每隔两年左右就更新一代，但是这些线宽，各个厂家仍然有不同的工艺技术，有时候线宽也只是一个商业宣传噱头，因为IC电路上的每一个晶体管都是由多种半导体材料搭建而成，每种材料的形状和线宽都可能不同，厂家选择最窄那个宣传，仿佛水平最高，实际上也许不那么高，比如英特尔的20纳米制程工艺在实际效果上要强于台积电的16纳米制程工艺，所以我们在评价一个IC厂的制程工艺是否先进的时候，线宽是一个重要的参考，但不是唯一的。

生产投资：摩尔定律告诉了我们IC工艺将如何进步，但是没预料到建造IC工厂的投资如何增长。

实际上每一代制程工艺的进步，新建工厂所需投资都成倍增长。

从70年代的几千万美元，到几亿美元，十几亿美元，几十亿美元，上百亿美元，而最近三星，英特尔和台积电投资的7纳米生产厂，投资额都已经超过二百亿美元。

这种天价的建设成本带来两种后果：第一，小国几乎没有经济实力追求最先进的制程工艺了。

台湾和韩国都是举政府之力全力支持，并且从几十年前IC工厂所需投资还没那么大的时候就进入行业，经过以厂养厂的良性循环，利用旧工厂的高利润才能撑得起对新厂房的投入。

而如今欧洲和日本的IC企业都已经无力再追寻最先进的制程工艺了。

全世界最先进的IC制程工艺只掌握在三家公司手中：三星、台积电、英特尔。

而目前唯一有可能赶上来的，就是中国。

第二个后果，就是如此高价的生产建设投入，只生产自家产品是无法满足盈利以及填饱产能的，而且还会导致自家产品的成本飙升。

为了填满产能，摊平成本，所有掌握最先进工艺的厂家都会选择为其它公司代工。

这就导致了IC行业分化为没有工厂只有设计和市场部门的FABLESS企业，和为其它企业代工生产的FAB公司。

台积电是典型的FAB公司：只有代工，没有自己品牌IC产品。

三星和英特尔都有自己品牌的IC产品，但也为其它企业代工。

而我们熟知的AMD、NVIDIA、高通、MTK、博通等等都是没有IC厂的设计企业。

网上有人说华为海思的芯片是代工的，所以华为海思也一般，这个观点是错的。

高通也没自己的IC厂，所有产品都是台积电或者三星代工生产的，你敢说高通不牛？那么中国的IC产业水平到底怎么样？中国目前最先进的IC制程工艺是中芯国际和厦门联芯的28纳米制程。

厦门联芯的28纳米良品率已经超过95%，而中芯国际的28纳米良品率还不高。

但中芯国际已经把14纳米制程作为研发重点，争取在2019年底之前量产。

前面提到过三星的７纳米制程刚刚量产成功，这样看，中国的IC制程技术比世界先进水平落后两代以上，但从时间上看是落后四年左右并没有一些键盘侠挖苦的那样落后十几年甚至几十年。

注：台积电和三星的14/16纳米制程工艺都是在2015年开始量产的。

那么中国IC产业落后的原因是什么？除了投入时间晚以及早期投资少等历史因素，很大一个原因就是欧美对光刻机设备的垄断。

IC制造设备中最重要的就是光刻机。

比如三星７纳米制程刚刚量产成功是应用了ASML最先进的EUV光刻机完成的。

而台积电没有使用EUV光刻机的７纳米工艺要到今年底才能量产，英特尔会更晚些。

使用EUV光刻机未来可升级到更先进的5纳米制程。

所以很多键盘侠说中国IC制程技术比台湾韩国都落后十几年也是纯属放屁，实际上离开了ASML的设备支持台湾韩国一样玩不转。

ASML是荷兰飞利浦公司的半导体部门拆分出来的独立公司（飞利浦半导体部门拆分出的另一家公司是NXP恩智浦，最近美国高通公司要收购NXP，需要得到中国政府的批准，赶上美帝对中兴禁运，这就十分有趣了）。

这里还有一个误解是欧美光刻机对中国禁运。

实际上ASML每年光刻机的产量只有几十台，每台卖一亿多美元，只能优先供应它的主要股东，就那三个最先进的IC厂家：三星、台积电、英特尔。

中国企业如果订货得排在后面等，交货期长达21个月将近两年，交货后生产线调试，工艺调整还要一年左右；所以从下订单到到货要至少三年。

这样通过正常的商业手段，就能达到美国政府制定的，让中国落后于最先进IC工艺至少三年的目标。

根本没必要特意站出来说要禁运。

实际上中芯国际现在就有14纳米制程的全套设备，不然也不会有信心说19年年底要量产。

那么中国到底有没有机会赶上呢？毫无疑问是有的。

摩尔定律在纳米阶段已经逐渐失效了，以目前的工艺技术，到了3纳米以下的时候，电子在半导体内的流动就不是按照我们所理解的理论来走了，而是会遇到神秘的量子效应，当前的工艺技术就会面临天花板。

所以在几年之内，各领先企业都会停滞在3纳米制程附近，正是中国赶上来的好机会。

另外IC制程工艺未来有一个发展方向是实用的并且已经在闪存行业应用了：那就是向多层发展，3D堆叠。

目前三星已经量产64层堆叠的NAND Flash芯片，正在开发96层堆叠的技术，中国紫光刚刚量产32层堆叠的NAND Flash芯片，64层的计划到2019年才能量产。

这个领域差距更小大概在两年左右。

但是，除了对速度和功耗有极致要求的一些IC需要追求最先进的制程工艺外，比如各种CPU和GPU等，其它大部分的IC产品实际上并不需要使用最先进的制程工艺。

实际上，目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米，而这一工艺已经被中国大陆企业掌握，但是产能不够。

另外一个有趣的事实是28纳米工艺的营业额目前是台积电所有工艺里最高的。

只要把这块市场拿下做大，中国的IC企业对台湾经济将产生不小的冲击。

最后说这么多，大家可能还是对IC产业需要多少资金投入没概念。

举个例子，仅长江存储在武汉19年要开建的的3D NAND Flash芯片厂投资额就是240亿美元！另外紫光南京DRAM工厂投资额是105亿美元！紫光还规划在南京和成都各再建一个3D NAND Flash工厂，总投资500亿美元！所以我才在开头指出IC产业不仅是研发投入大，生产投入也不少。

很多人说中国只会在共享单车外卖这种互联网企业上烧钱，这种话可以说是十分搞笑了。

共享单车何德何能，烧的钱可有别人一个厂房的钱多？PS：另外两个没那么多人关注的问题底下专业人士倒是有一些科普。

这个问题宣泄情绪的人实在太多了。

中国的芯片现状如何？小胖：中兴通讯被美国商务部下达出口禁止令，会对其本身和行业产生多大的影响？